沈陽芯源微電子設備股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發起創建的國家高新技術企業，專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務，致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。是半導體光刻設備第一股，連續承擔國家級02重大專項“十一五”、“十二五”項目。全國第一批專精特新小巨人，榮獲“國家戰略性創新產品”（至今，全國僅十項產品獲此殊榮）、“國家重點新產品”等國家級多項殊榮。截至2022年12月31日，公司共獲得專利授權245項，其中發明專利171項，擁有軟件著作權60項，被評為國家級知識產權優勢企業。
憑借核心技術優勢，芯源微在集成電路前道晶圓加工及后道先進封裝領域中處于國內領先地位，是國內唯一一家可以提供光刻工序涂膠顯影設備的廠商。目前全球半導體行業正面臨“百年未有之大變局”，供給端正經歷著美國嚴格技術出口管制，國內半導體產業鏈面臨著短期內必須突破關鍵技術的挑戰，這就意味著半導體行業需利用信息化手段縮短核心技術研發周期、加快半導體產品及核心部件迭代頻率、實現快速變更敏捷供應等需求，同時構建信息化平臺重塑上下游生態鏈，進一步推動中國半導體產業的發展。
1、缺乏標準化體系支撐
芯源微數字化轉型過程中無論是思維模式、業務實踐還是數字化技術的支撐都是不足的，研發設計建模規范、物料標準化及準入等技術管理薄弱。近年來研發設計崗位權限及PDM工作流處于野蠻生長狀態，欠缺系統化思維及頂層設計。公司缺乏以商評技評貫通設計交付、供應鏈及客戶現場設備驗收的全鏈條項目管理概念。
2、產業鏈協同缺少信息技術支撐
客戶需求管理、異地協同設計、多工廠協同制造、供應商協同成為剛需，例如芯源微有大量的整體委外業務，但很難掌握供應商生產進度、質量及庫存數據。半導體行業核心零部件的采購周期長達6-18個月，為滿足預投訂單需求及考慮到當前的中美國際形勢，公司需要提前備貨，庫存占用資金量較大，公司規模化效應需要借助信息技術手段幫助企業從單體思維向集團化思維轉變；
3、研發與生產制造脫節，協同效率低
芯源微現有的PDM系統與ERP是無法集成的（物料/bom）,物料和BOM由質量計劃部導入ERP，無法實現設計部門訂單圖紙的傳遞，生產部門也無法實時獲得最新的工藝要求，質量部門也無法獲取最新的質量檢驗標準。在半導體行業工藝需求多變的客觀條件下，在產訂單具有高頻的工程變更屬性，每次工程變更牽扯公司內計劃、生產、采購、質量、物流等各業務部門，及外部外協廠商，需要花費大量時間進行變更評估及落地執行，導致交期無法保障、成本無序擴張，半導體行業具有邊研邊產的特性，導致整個研產供銷需要有數字化協同平臺的支撐；
4、業財不通，業務效率低
芯源微業務數據與財務數據脫鉤，因此一些基礎財務核算需要大量的時間和精力進行線下處理，例如付款業務，由于不與采購訂單關聯需要花費較多工時核對，在半導體行業紅利期內，公司體量爆發業務量激增導致財務數據滯后、財務準確度成本上升、內部報表需耗費更多精力統計。例如：票據管理還處于傳統的人工管理模式階段，費用報銷還是用傳統的OA報銷單提報，財務人工查驗查重并收票維護ERP系統等。
5、移動辦公平臺與ERP/HR核心業務脫節
公司有泛微、企業微信、ERP等三個軟件平臺，辦理業務時需要大量重復錄入數據和跨平臺業務關系匹配，例如泛微的付款申請對應的是哪個合同，又對應的是ERP哪張付款申請單。由于ERP與OA脫節，導致企業高管并不能通過業務審批限制業務員在ERP新建采購合同和銷售合同等業務行為。在人力資源方面例如泛微記錄出差申請、企業微信記錄日常考勤，月底統計工資時需要跨系統匹配人員出勤信息。
1、搭建數字化產品全生命周期管理平臺
通過平臺建設使研發體系規范化、標準化，各事業部訂單通過數模生成物料和EBOM清單，從設計源頭保證了物料和EBOM的準確性，減少了機械工程師完成數模后要手動編輯Excel物料清單的工作，通過對PLM物料管理、項目管理、變更管理、文檔管理等功能減少了研發工程師重復和不增值的工作環節。開創性的將Solidworks直接集成物料優選，工程師在設計過程中可以直接檢索并拖動外購加入到設計中，外購件除產品屬性外還有供應鏈屬性例如庫存狀態及貨期（如圖1），降低了因貨期大于訂單交期而做工程變更的概率，真正達到了事前管理的效果，大大縮短產品的交付周期和減少工程變更帶來的隱形成本。
2、打造泛供應鏈生態圈
通過PLM-ERP-SRM協同，建立企業與上游供應商的協作平臺，來解決供應商生產進度、備貨庫存、質量管理、開票對賬等問題，目前已鏈接近百家供應商，實現線上詢價、比價、合同、訂單、收貨、備貨、庫存、往來賬的全流程協同（如圖2）。在票據方面，SRM集成國家金稅系統實現供方直接上傳發票，減少企業內部每月核對票據工作量達90%，財務方面也實現了應收應付業務線上自動匹配自動核算等功能。
3、研發與供應鏈高效協同
無論是設計完成初次推送物料、BOM及工藝數據還是因工程變更產生的數據同步，供方都可通過SRM實時獲取PLM更新的數模及物料（如圖3、4），過去工程變更數據同步需7-15天完成，現今為實時更新。生產制造方面，通過PLM-ERP-MES協同也能使新版圖紙及新版工藝文檔在ERP和MES中實時更新并直接查看，這比傳統的人為匹配訂單并傳圖文檔要更準確更高效。
4、業財全面協同
搭建云之家+發票云+掌上報銷+PLM+SRM+ERP一體化平臺，梳理相關流程、規范前端業務（研發、銷售、采購、生產、倉儲、費用等）信息的錄入，結合憑證模板設置，可自動生成憑證，憑證自動生成率達93%。費用管理方面實現了員工云之家掌上報銷直接上傳發票（如圖5），供方在SRM直接上傳所開發票，系統自動查重查驗，進項抵扣，根據發票自動錄單，應付業務自動匹配，增值稅發票批量認證，節省了傳統應付會計、資金主管和采購員每月核對票據工作量超90%，發票永久匹配業務信息保管在企業云端存儲。
5、全平臺化移動辦公集成方案
通過HR+云之家+ERP集成互通，實現物料、客戶、供應商、組織架構、物料清單等基礎數據統一平臺維護，實現資產購置申請、合同評審、費用報銷、付款、收款、開票、發貨、資產卡片、研發綠色通道等業務審批集中管理，真正解決了業務數據重復錄入，業務審批跨平臺人工匹配，OA審批管制ERP業務維護等難題。實現了管理者與員工、員工與員工的線上業務深度鏈接。
SRM+質量模塊+條碼技術，實現供方與需方、制造方與客戶在原材料、半成品和產成品的全鏈條質量溯原管理，實現企業經營的同時，使質量管理有跡可循（如圖6）。
1、完成了半導體產業鏈一體化協同平臺的底層搭建
芯源微完成了底層IT平臺的平穩替換，基于組裝式EBC業務為中心，以云計算為基礎的原理，未來可以通過開發和組裝應用組件的方式快速構建企業數字化新需求。
2、實現了以訂單項目為主線的全業務鏈條
結合訂單+預投的模式，實現了從商評技評、合同、訂單、研發、計劃、采購、生產、倉儲、物流、FE驗收、財務核算等全流程項目追溯及質量追溯。同時優化了訂單、研發、改造項目的產品全生命周期管理。通過業務數據歸集實現了項目訂單的全面核算，為成本、存貨、應收、應付、費用、資產、總賬等核算提供了重要依據。
3.PLM+ERP+SRM+FE系統實現了研產供一體化
實現了項目在研發設計、計劃、生產、采購、質量、供方之間的數據共享，打通了芯源微與供方之間的詢比報價協同、訂單協同、外協進度協同、圖紙協同、物流協同、條碼協同、賬務協同、票據協同。建立了客戶現場問題反饋系統，為問題尋源、快速解題、反哺設計、方案沉淀、FE培訓等打下了堅實的基礎。
4.完成IT底層架構的重塑
HR+OA+PLM+ERP+SRM+條碼，以HR系統貫通各系統組織架構、員工信息、賬號信息、權限信息的設定，并同步OA云之家的考勤數據、薪酬核算、培訓管理。建立以OA為多平臺移動審批流程中心，實現管理審批與業務授權的完美結合。PLM作為企業物料、BOM和圖紙數模的數據源頭，貫通了整個企業內部的供應鏈及企業外部上下游的生態鏈。
用條碼規范多地工廠的庫房區域劃分、貨架擺放、貨位規則，實現ERP系統中物料的高效定位和查找，通過SRM貫通條碼管理到供應商端，實現不同級別的物料的批次或序列管理，為質量追溯打下堅實的基礎。
芯源微項目的成功，證明了國產軟件在多學科領域扎堆的半導體行業中擁有全面自主的數字化轉型實力，也是金蝶企業級工業互聯網平臺云原生框架中臺思想的完美驗證，證明了金蝶具備了為企業提供多平臺多場景多層次的數字化支撐能力，可以幫助企業快速構建強大的數字化平臺，完成新一輪的數字化革命。